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XP151A12A2MR-G
■ ELECTRICAL CHARACTERISTICS
DC Characteristics
T a = 25 ℃
PARAMETER
Drain Cut-Off Current
Gate-Source Leak Current
Gate-Source Cut-Off Voltage
Drain-Source On-State Resistance *1
Forward Transfer Admittance *1
Body Drain Diode
Forward Voltage
SYMBOL
Idss
Igss
Vgs(off)
Rds(on)
| Yfs |
Vf
CONDITIONS
Vds= 20V, Vgs= 0V
Vgs= ± 12V, Vds= 0V
Id= 1mA, Vds= 10V
Id= 0.5A, Vgs= 4.5V
Id= 0.5A, Vgs= 2.5V
Id= 0.5A, Vds= 10V
If= 1A, Vgs= 0V
MIN.
-
-
0.7
-
-
-
-
TYP.
-
-
-
0.075
0.120
3.3
0.8
MAX.
10
± 10
1.4
0.1
0.160
-
1.1
UNITS
μ A
μ A
V
Ω
Ω
S
V
*1 Effective during pulse test.
Dynamic Characteristics
T a = 25 ℃
PARAMETER
Input Capacitance
Output Capacitance
Feedback Capacitance
SYMBOL
Ciss
Coss
Crss
CONDITIONS
Vds= 10V, Vgs=0V
f= 1MHz
MIN.
-
-
-
TYP.
180
120
45
MAX.
-
-
-
UNITS
pF
pF
pF
Switching Characteristics
T a = 25 ℃
PARAMETER
Turn-On Delay Time
Rise Time
Turn-Off Delay Time
Fall Time
SYMBOL
td (on)
tr
td (off)
tf
CONDITIONS
Vgs= 5V, Id= 0.5A
Vdd= 10V
MIN.
-
-
-
-
TYP.
10
15
50
45
MAX.
-
-
-
-
UNITS
ns
ns
ns
ns
Thermal Characteristics
PARAMETER
Thermal Resistance
(Channel-Ambience)
SYMBOL
Rth (ch-a)
CONDITIONS
Implement on a ceramic PCB
MIN.
-
TYP.
250
MAX.
-
UNITS
℃ /W
2/5
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